يشترى TIBPAL22V10ACFN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TIBPAL22V10ACFN
- رقم القطعة:
- TIBPAL22V10ACFN
- الصانع:
- وصف:
- IC PLD 10MC 10NS 28PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16953 Pieces
- ورقة البيانات:
- TIBPAL22V10ACFN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TIBPAL22V10ACFN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TIBPAL22V10ACFN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإدخال: | 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-PLCC (11.51x11.51) |
| سرعة: | 10ns |
| سلسلة: | IMPACT-X™ PAL® |
| برمجة نوع: | PAL |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-LCC (J-Lead) |
| اسماء اخرى: | 296-34242-5 TIBPAL22V10ACFN-ND |
| عدد Macrocells: | 10 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TIBPAL22V10ACFN |
| وصف موسع: | IMPACT-X™ PAL® Programmable Logic Device (PLD) IC Macrocells 10ns 28-PLCC (11.51x11.51) |
| وصف: | IC PLD 10MC 10NS 28PLCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTIBPAL22V10ACFN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TIBPAL22V10-10CNT | Texas Instruments | IC PLD 10MC 10NS 24DIP | تحقيق |
|
TIBPAL22V10ACNT | Texas Instruments | IC PLD 10MC 10NS 24DIP | تحقيق |
|
TIBPAL22V10-7CFN | Texas Instruments | IC PLD 10MC 7.5NS 28PLCC | تحقيق |
|
TIBPAL22V10-10CFN | Texas Instruments | IC PLD 10MC 10NS 28PLCC | تحقيق |
|
TIBPAL20R4-25CFN | Texas Instruments | IC PLD 25NS 28PLCC | تحقيق |
|
TIBPAL22V10-7CNT | Texas Instruments | IC PLD 10MC 7.5NS 24DIP | تحقيق |
|
TIBPAL20L8-15CNL | Texas Instruments | IC PLD 15NS 28PLCC | تحقيق |
|
TIBPAL20R8-10CFN | Texas Instruments | IC PLD 10NS 28PLCC | تحقيق |
|
TIBPAL20R4-15CFN | Texas Instruments | IC PLD 15NS 28PLCC | تحقيق |
|
TIBPAL20L8-5CNT | Texas Instruments | IC PLD 5NS 24DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers