يشترى THS770012IRGER مع BYCHPS
شراء مع ضمان
THS770012IRGER
- رقم القطعة:
- THS770012IRGER
- الصانع:
- وصف:
- IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19232 Pieces
- ورقة البيانات:
- THS770012IRGER.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل THS770012IRGER ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك THS770012IRGER عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | ADC Driver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-VQFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | THS770012IRGER |
| وصف موسع: | ADC Driver IC Data Acquisition 24-VQFN (4x4) |
| وصف: | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN |
| التطبيقات: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTHS770012IRGER
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3269CUB | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | تحقيق |
|
THS770012IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | تحقيق |
|
THS770006IRGER | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | تحقيق |
 |
SY88973BLMG | Microchip Technology | IC POST AMP CML 3.2GBPS 16MLF | تحقيق |
|
ADUM3190TRQZ | Analog Devices Inc. | IC AMPLIFIER ISOLATED 16-QSOP | تحقيق |
 |
AD8331ARQZ | Analog Devices Inc. | IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-QSOP | تحقيق |
|
THS770006IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | تحقيق |
 |
MAX4375FEUB+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 10-UMAX | تحقيق |
 |
LTC6400IUD-8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.2GHZ 16QFN | تحقيق |
 |
MAX4373TEUA | Maxim Integrated | IC AMP/COMP/REF +20V/V 8-UMAX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers