يشترى THS6062CDR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
THS6062CDR
- رقم القطعة:
- THS6062CDR
- الصانع:
- وصف:
- IC ADSL DUAL DIFF RCVR 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16341 Pieces
- ورقة البيانات:
- THS6062CDR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل THS6062CDR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك THS6062CDR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5 V ~ 15 V |
|---|---|
| اكتب: | Receiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | DSL |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 0/2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | THS6062CDR |
| وصف موسع: | 0/2 Receiver DSL 8-SOIC |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC ADSL DUAL DIFF RCVR 8-SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTHS6062CDR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
THS6062IDRG4 | Texas Instruments | IC ADSL DUAL DIFF RCVR 8-SOIC | تحقيق |
|
THS6062CD | Texas Instruments | IC DUAL ADSL DIFF RCVR 8-SOIC | تحقيق |
|
THS6062IDGNR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS LN 8-MSOP | تحقيق |
|
THS6062IDGNG4 | Texas Instruments | IC ADSL DUAL DIFF RCVR 8-MSOP | تحقيق |
|
THS6062CDRG4 | Texas Instruments | IC ADSL DUAL DIFF RCVR 8-SOIC | تحقيق |
|
THS6062IDR | Texas Instruments | IC ADSL DUAL DIFF RCVR 8-SOIC | تحقيق |
|
THS6062CDGNR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS LN 8-MSOP | تحقيق |
|
THS6062IDGNRG4 | Texas Instruments | IC ADSL DUAL DIFF RCVR 8-MSOP | تحقيق |
|
THS6062ID | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS LN 8-SOIC | تحقيق |
|
THS6062CDGN | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS LN 8-MSOP | تحقيق |
|
THS6062IDGN | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS LN 8-MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers