يشترى TEF6892H/V2,518 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TEF6892H/V2,518
- رقم القطعة:
- TEF6892H/V2,518
- وصف:
- IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13665 Pieces
- ورقة البيانات:
- TEF6892H/V2,518.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TEF6892H/V2,518 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TEF6892H/V2,518 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 8 V ~ 9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PQFP (10x10) |
| مواصفات: | AM, FM |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 44-QFP |
| اسماء اخرى: | 935272804518 TEF6892H/V2-T TEF6892H/V2-T-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 6 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TEF6892H/V2,518 |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Audio Tone Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Tone Processor 6 Channel 44-PQFP (10x10) |
| وصف: | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP |
| التطبيقات: | Automotive Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTEF6892H/V2,518
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TEF6892H/V3,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6890H/V2,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6894H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6892H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6890H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6890H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6890H/V3,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6892H/V2,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6894H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
|
TEF6894H/V3,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers