يشترى TEA6360T/V2,518 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TEA6360T/V2,518
- رقم القطعة:
- TEA6360T/V2,518
- وصف:
- IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15997 Pieces
- ورقة البيانات:
- TEA6360T/V2,518.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TEA6360T/V2,518 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TEA6360T/V2,518 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SO |
| مواصفات: | 5-Band |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935053480518 TEA6360TD-T TEA6360TD-T-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TEA6360T/V2,518 |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Audio Tone Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Tone Processor 2 Channel 32-SO |
| وصف: | IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO |
| التطبيقات: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTEA6360T/V2,518
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6324T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND CNTRL I2C 24-SOIC | تحقيق |
 |
DIX4192IPFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO DIT/DIR 48-TQFP | تحقيق |
 |
TEA6360T/V2,512 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER 32SO | تحقيق |
|
DIT4096IPWG4 | Texas Instruments | IC DIG AUDIO TRANSMTR 5V 28TSSOP | تحقيق |
|
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | تحقيق |
|
TEA6321T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | تحقيق |
|
TEA6320T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | تحقيق |
|
TEA6320T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers