يشترى TE28F128J3D75B TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TE28F128J3D75B TR
- رقم القطعة:
- TE28F128J3D75B TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 128MBIT 75NS 56TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19270 Pieces
- ورقة البيانات:
- TE28F128J3D75B TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TE28F128J3D75B TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TE28F128J3D75B TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSOP (14x20) |
| سرعة: | 75ns |
| سلسلة: | StrataFlash™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 872762 872762TR 872762TR-ND TE28F128J3D75 872762 TE28F128J3D75B TE28F128J3D75BTR TE28F128J3D75BTR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 128Mb (16M x 8, 8M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | TE28F128J3D75B TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 128MBIT 75NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTE28F128J3D75B TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TE28F128J3D75A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 75NS 56TSOP | تحقيق |
|
TE28F128P30B85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 85NS 56TSOP | تحقيق |
 |
TE28F160B3BD70A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
|
TE28F128P33T85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 85NS 56TSOP | تحقيق |
|
TE28F128P30T85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 85NS 56TSOP | تحقيق |
|
TE28F128P33B85A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 85NS 56TSOP | تحقيق |
|
TE28F160C3BD90A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 90NS 48TSOP | تحقيق |
|
TE28F160C3BD70A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers