يشترى TE0841-01-035-2I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TE0841-01-035-2I
- رقم القطعة:
- TE0841-01-035-2I
- الصانع:
- Trenz Electronic
- وصف:
- SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13807 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.TE0841-01-035-2I.pdf2.TE0841-01-035-2I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TE0841-01-035-2I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TE0841-01-035-2I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| سلسلة: | TE084x |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 4GB |
| اسماء اخرى: | 1686-1056 TE0841-01-035-2I-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| وحدة / النوع المجلس: | FPGA |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TE0841-01-035-2I |
| فلاش الحجم: | 32MB |
| وصف موسع: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| وصف: | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 |
| النواة: | Kintex UltraScale KU35 |
| نوع الموصل: | Samtec LSHM |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTE0841-01-035-2I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | تحقيق |
 |
CENGLH79524-10-450HC | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 32MB RAM | تحقيق |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | تحقيق |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | تحقيق |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | تحقيق |
 |
FS-382 | Digi International | MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH | تحقيق |
 |
CC-9P-T237-Z1 | Digi International | MODULE 9P 64MB SDRAM 128MB FLASH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers