يشترى TE0782-02-045-2I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TE0782-02-045-2I
- رقم القطعة:
- TE0782-02-045-2I
- الصانع:
- Trenz Electronic
- وصف:
- SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17558 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TE0782-02-045-2I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TE0782-02-045-2I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 3.35" x 3.35" (85mm x 85mm) |
|---|---|
| سلسلة: | TE078x |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1GB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| وحدة / النوع المجلس: | MCU, FPGA |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TE0782-02-045-2I |
| فلاش الحجم: | 32MB |
| وصف موسع: | TE078x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7045) 1GB 32MB |
| وصف: | SOM SOC Z7045 2XUSB 2XGB ETH 1GB |
| النواة: | ARM Cortex-A9 |
| نوع الموصل: | Samtec QTH |
| شارك في المعالج: | Zynq-7000 (Z-7045) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTE0782-02-045-2I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | تحقيق |
 |
TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z100-2I 1GB DDR3 | تحقيق |
|
TE0782-02-035-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z035-2I 1GB DDR3 | تحقيق |
 |
20-101-1105 | Digi International | MODULE RCM4100 RABBITCORE | تحقيق |
 |
3354-GX-XX7-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog