يشترى TE0600-03IMVF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TE0600-03IMVF
- رقم القطعة:
- TE0600-03IMVF
- الصانع:
- Trenz Electronic
- وصف:
- SOM GIGABEE 2X512MB REV. 3
- الكمية المتوفرة:
- 12037 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.TE0600-03IMVF.pdf2.TE0600-03IMVF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TE0600-03IMVF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TE0600-03IMVF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 125MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
| سلسلة: | TE06xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1GB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| وحدة / النوع المجلس: | FPGA |
| الصانع الجزء رقم: | TE0600-03IMVF |
| فلاش الحجم: | 16MB |
| وصف موسع: | TE06xx Embedded Module Spartan-6 LX-150 125MHz 1GB 16MB |
| وصف: | SOM GIGABEE 2X512MB REV. 3 |
| النواة: | Spartan-6 LX-150 |
| نوع الموصل: | Samtec LSHM |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTE0600-03IMVF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0600-03IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | تحقيق |
 |
TE0600-03IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | تحقيق |
 |
TE0600-02IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | تحقيق |
 |
TE0600-02IMVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | تحقيق |
 |
TE0600-02IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | تحقيق |
 |
TE0600-03I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | تحقيق |
 |
TE0600-02BM | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X512MB 2I | تحقيق |
 |
TE0600-02IVFN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | تحقيق |
 |
TE0600-02B | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X128MB 2I | تحقيق |
|
TE0600-03B | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | تحقيق |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers