يشترى TDA8784HL/C4,518 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA8784HL/C4,518
- رقم القطعة:
- TDA8784HL/C4,518
- وصف:
- IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18758 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA8784HL/C4,518.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA8784HL/C4,518 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA8784HL/C4,518 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| اكتب: | ADC |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-LQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 18M |
| القرار (القطع): | 10 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-LQFP |
| اسماء اخرى: | 935266802518 TDA8784HLBE-T TDA8784HLBE-T-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 75°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TDA8784HL/C4,518 |
| وصف موسع: | ADC 10 bit 18M Parallel 48-LQFP (7x7) |
| وصف: | IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP |
| واجهة البيانات: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA8784HL/C4,518
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA8787AHL/C3,157 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE ANLG-DGTL 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8784HL/C4,157 | NXP USA Inc. | IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8787AHL/C3,118 | NXP USA Inc. | CCD CAMERA INTERFACE 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8784HL/C4,118 | NXP USA Inc. | IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8784HL/C5,118 | NXP USA Inc. | IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8784HL/C5,157 | NXP USA Inc. | IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8783HL/C4,118 | NXP USA Inc. | CCD CAMERA INTERFACE 48LQFP | تحقيق |
|
TDA8784HL/C4,151 | NXP USA Inc. | IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8783HL/C4,151 | NXP USA Inc. | IC ADC 10BIT 40MSPS 48-LQFP | تحقيق |
|
TDA8787AHL/C3,151 | NXP USA Inc. | IC ADC 10BIT 18MSPS 48-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers