يشترى TDA8444AT/N4,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA8444AT/N4,112
- رقم القطعة:
- TDA8444AT/N4,112
- وصف:
- IC OCTUPLE 6BIT DAC 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13677 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA8444AT/N4,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA8444AT/N4,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA8444AT/N4,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 4.5 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 4.5 V ~ 13.2 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SO |
| تسوية الوقت: | - |
| سلسلة: | - |
| نوع الإشارة: | External |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Voltage - Buffered |
| اسماء اخرى: | 935089760112 TDA8444ATD TDA8444ATD-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| عدد المحولات D / A: | 6 |
| عدد القطع: | 6 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TDA8444AT/N4,112 |
| إنل / دنل (لشب): | ±0.5 (Max), ±0.5 (Max) |
| وصف موسع: | 6 Bit Digital to Analog Converter 6 20-SO |
| الناتج التفاضلي: | No |
| وصف: | IC OCTUPLE 6BIT DAC 20SOIC |
| واجهة البيانات: | I²C |
| هندسة معمارية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA8444AT/N4,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA8444T/N4/G1,512 | NXP USA Inc. | IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC | تحقيق |
|
TDA8444T/N4,518 | NXP USA Inc. | IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC | تحقيق |
 |
TDA8425/V7,112 | NXP USA Inc. | IC STEREO AUDIO PROC HI-FI 20DIP | تحقيق |
 |
TDA8444P/N4,112 | NXP USA Inc. | IC DAC 6-BIT I2C 16-DIP | تحقيق |
|
TDA8444AT/N4,115 | NXP USA Inc. | IC OCTUPLE 6BIT DAC 20SOIC | تحقيق |
|
TDA8444T/N4,512 | NXP USA Inc. | IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC | تحقيق |
|
TDA8424/V7,112 | NXP USA Inc. | IC AUDIO PROC I2C 20-DIP | تحقيق |
|
TDA8444T/N4/G1,518 | NXP USA Inc. | IC OCTUPLE DAC 6BIT 12V 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers