يشترى TDA8356/N6,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA8356/N6,112
- رقم القطعة:
- TDA8356/N6,112
- وصف:
- IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13093 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA8356/N6,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA8356/N6,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA8356/N6,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 9-SIL |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 9-SIP |
| اسماء اخرى: | 935262202112 TDA8356U TDA8356U-ND |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TDA8356/N6,112 |
| وصف موسع: | IC 9-SIL |
| وصف: | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA8356/N6,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51559L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | تحقيق |
 |
TDA8350Q/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 13-SIL | تحقيق |
 |
DS3181+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | تحقيق |
 |
TDA8351/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL | تحقيق |
 |
SLE 7737E M3.2 | Infineon Technologies | IC EEPROM COUNTER 237BIT M3.2-6 | تحقيق |
 |
TDA8395T/N3,112 | NXP USA Inc. | IC DECODER SECAM 20-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers