يشترى TDA3681J/N2S,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA3681J/N2S,112
- رقم القطعة:
- TDA3681J/N2S,112
- وصف:
- IC REG MULTIPLE VOLTAGE SOT243
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19418 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA3681J/N2S,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA3681J/N2S,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA3681J/N2S,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 9.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 17-PDBS |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 17-SIP Formed Leads |
| اسماء اخرى: | 935289137112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TDA3681J/N2S,112 |
| وصف موسع: | Ignition Buffer, Regulator PMIC 17-PDBS |
| وصف: | IC REG MULTIPLE VOLTAGE SOT243 |
| الحالي - توريد: | 110µA |
| التطبيقات: | Ignition Buffer, Regulator |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA3681J/N2S,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA3681ATH/N1C,512 | NXP USA Inc. | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 20-HSOP | تحقيق |
|
TDA3681TH/N2S,518 | NXP USA Inc. | IC REG MULTIPLE VOLTAGE 20HSOP | تحقيق |
 |
TDA3681JR/N2S | NXP USA Inc. | IC REG MULTIPLE VOLTAGE SOT475 | تحقيق |
|
TDA3681J/N2C,112 | NXP USA Inc. | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 17-SIL | تحقيق |
|
TDA3681ATH/N1C,518 | NXP USA Inc. | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 20-HSOP | تحقيق |
|
TDA3681JR/N2C | NXP USA Inc. | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 17-SIL | تحقيق |
 |
TDA3683SD/N2S,112 | NXP USA Inc. | IC REG MULTIPLE VOLTAGE RDBS23P | تحقيق |
|
TDA3682ST/N1C,112 | NXP USA Inc. | IC VOLT REG W/SW & IGNIT 13-SIL | تحقيق |
 |
TDA3683J/N2S,112 | NXP USA Inc. | IC REG MULTIPLE VOLTAGE DBS23P | تحقيق |
|
TDA3629T/N2,118 | NXP USA Inc. | IC LIGHT POSITION CTRLR 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers