يشترى TDA18212HN/S/C1:55 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDA18212HN/S/C1:55
- رقم القطعة:
- TDA18212HN/S/C1:55
- وصف:
- IC TV SILICON TUNER 40HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16745 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDA18212HN/S/C1:55.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDA18212HN/S/C1:55 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDA18212HN/S/C1:55 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Silicon Tuner |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-HVQFN (6x6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935290565551 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TDA18212HN/S/C1:55 |
| وصف: | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN |
| التطبيقات: | CATV |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDA18212HN/S/C1:55
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA18214AHN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
 |
TDA18212HN/S/C1,55 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18214AHN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18212HN/M/C1,55 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18214HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18212HN/M/C1,51 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18219HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18212HN/M/C1:55 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18212HN/S/C1,51 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
|
TDA18219HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 40HVQFN | تحقيق |
 |
TDA18218HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 48HVQFN | تحقيق |
|
TDA18218HN/C1,557 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 48HVQFN | تحقيق |
 |
TDA18211HD/C2,557 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 64-HLQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers