يشترى TCA4311DGKRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TCA4311DGKRG4
- رقم القطعة:
- TCA4311DGKRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8VSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12249 Pieces
- ورقة البيانات:
- TCA4311DGKRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TCA4311DGKRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TCA4311DGKRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, Accelerator |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-VSSOP |
| إشارة تكييف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| الناتج: | 2-Wire Bus |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TCA4311DGKRG4 |
| إدخال: | 2-Wire Bus |
| وصف موسع: | Buffer, Accelerator 1 Channel 8-VSSOP |
| وصف: | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8VSSOP |
| وقت التأخير: | - |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | - |
| الحالي - توريد: | 5.1mA |
| السعة - الإدخال: | 10pF |
| التطبيقات: | I²C - Hotswap |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTCA4311DGKRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TCA4311ADGKR | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C HOTSWAP 8VSSOP | تحقيق |
|
TCA4311ADR | Texas Instruments | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC | تحقيق |
|
TCA4311DR | Texas Instruments | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC | تحقيق |
|
TCA4311DRG4 | Texas Instruments | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC | تحقيق |
|
SN65LVDS100DG4 | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 2GBPS 8SOIC | تحقيق |
|
TCA4311DGKR | Texas Instruments | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8VSSOP | تحقيق |
|
SN75LVCP601RTJT | Texas Instruments | IC REDRIVER SATA 2CH 6GBPS 20QFN | تحقيق |
|
TCA4311D | Texas Instruments | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers