يشترى TC7SZ08AFS(TPL3) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC7SZ08AFS(TPL3)
- رقم القطعة:
- TC7SZ08AFS(TPL3)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IC GATE AND 1CH 2-INP FSV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19037 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC7SZ08AFS(TPL3).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC7SZ08AFS(TPL3) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC7SZ08AFS(TPL3) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | fSV |
| سلسلة: | TC7SZ |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | SOT-953 |
| اسماء اخرى: | TC7SZ08AFS(TPL3)CT |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المدخلات: | 2 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس تأخير نشر @ V، ماكس CL: | 3.6ns @ 5V, 50pF |
| الصانع الجزء رقم: | TC7SZ08AFS(TPL3) |
| نوع المنطق: | AND Gate |
| مستوى المنطق - انخفاض: | - |
| مستوى المنطق - الأعلى: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | AND Gate IC 1 Channel fSV |
| وصف: | IC GATE AND 1CH 2-INP FSV |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 1µA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC7SZ08AFS(TPL3)
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers