يشترى TC7SPN3125TU,LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC7SPN3125TU,LF
- رقم القطعة:
- TC7SPN3125TU,LF
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- BUS BUFFER UNI UF6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14488 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC7SPN3125TU,LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC7SPN3125TU,LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC7SPN3125TU,LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.1 V ~ 2.7 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| تجار الأجهزة حزمة: | UF6 |
| سلسلة: | TC7SPN |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, Flat Leads |
| نوع المخرجات: | Tri-State, Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| اسماء اخرى: | TC7SPN3125TU,LF(B TC7SPN3125TU,LF(T TC7SPN3125TULFTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TC7SPN3125TU,LF |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel UF6 |
| وصف: | BUS BUFFER UNI UF6 |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 1 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC7SPN3125TU,LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7SPN3125CFC(T5L) | Toshiba Semiconductor and Storage | DUAL SUPPLY BUS BUFFER UNI CST6C | تحقيق |
 |
TC7SPN334L6X,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS BUFFER 1CH 250MW MP6C | تحقيق |
 |
100324QC | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSLATR HEX TTL/ECL 28-PLCC | تحقيق |
 |
PI4ULS5V202XVEX | Diodes Incorporated | IC LEVEL SHIFTER 2BIT 8UDFN | تحقيق |
 |
TXB0102DCURG4 | Texas Instruments | IC VOLT-LVL TRANSL BI-DIR US8 | تحقيق |
|
SN74GTLPH16945GR | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers