يشترى TC7SB66CFU,LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC7SB66CFU,LF
- رقم القطعة:
- TC7SB66CFU,LF
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IC BUS SWITCH LOCAP USV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12835 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC7SB66CFU,LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC7SB66CFU,LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC7SB66CFU,LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| وقت التبديل (طن، توف) (ماكس): | 4ns, 4.5ns |
| تبديل الدائرة: | SPST - NC |
| تجار الأجهزة حزمة: | USV |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| اسماء اخرى: | TC7SB66CFU,LF(B TC7SB66CFU,LF(CT TC7SB66CFU,LF(T TC7SB66CFULF(CTTR TC7SB66CFULF(CTTR-ND TC7SB66CFULF(TTR TC7SB66CFULF(TTR-ND TC7SB66CFULFTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 7 Ohm |
| عدد الدوائر: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 1:1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TC7SB66CFU,LF |
| وصف موسع: | 1 Circuit IC Switch 1:1 7 Ohm USV |
| وصف: | IC BUS SWITCH LOCAP USV |
| الحالي - التسرب (إس (إيقاف)) (ماكس): | 1µA |
| الحديث المتبادل: | - |
| شحن الحقن: | - |
| مطابقة القناة إلى القناة (ΔRon): | - |
| قناة السعة (كس (إيقاف)، سد (إيقاف)): | 5pF |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC7SB66CFU,LF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers