يشترى TC75S56FE,LM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC75S56FE,LM
- رقم القطعة:
- TC75S56FE,LM
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IC COMP GP CMOS ESV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16899 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC75S56FE,LM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC75S56FE,LM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC75S56FE,LM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 1.8 V ~ 7 V, ±0.9 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 7mV @ 5V |
| اكتب: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | ESV |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | 680ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-553 |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | TC75S56FE,LM(B TC75S56FE,LM(T TC75S56FELMTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TC75S56FE,LM |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | - |
| وصف موسع: | Comparator General Purpose Push-Pull ESV |
| وصف: | IC COMP GP CMOS ESV |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 22µA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | 18mA @ 5V |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 1pA |
| CMRR، PSRR (الطباع): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC75S56FE,LM
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers