يشترى TC74LVX244FTFTELM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC74LVX244FTFTELM
- رقم القطعة:
- TC74LVX244FTFTELM
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18868 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC74LVX244FTFTELM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC74LVX244FTFTELM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC74LVX244FTFTELM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | TC74LVX |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | TC74LVX244FT(EL,M) TC74LVX244FTELM TC74LVX244FTFTELMTR TC74LVX244FTFTR TC74LVX244FTFTR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TC74LVX244FTFTELM |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-TSSOP |
| وصف: | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 4mA, 4mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC74LVX244FTFTELM
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers