يشترى TC74HC126AP(F) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC74HC126AP(F)
- رقم القطعة:
- TC74HC126AP(F)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IC BUFFER NON-INVERT 6V 14DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18186 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC74HC126AP(F).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC74HC126AP(F) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC74HC126AP(F) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-DIP |
| سلسلة: | TC74HC |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | TC74HC126AP(F)CT TC74HC126AP(F)CT-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 4 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TC74HC126AP(F) |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 14-DIP |
| وصف: | IC BUFFER NON-INVERT 6V 14DIP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC74HC126AP(F)
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers