يشترى TC500COE713 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC500COE713
- رقم القطعة:
- TC500COE713
- وصف:
- IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19685 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC500COE713.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC500COE713 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC500COE713 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | ±4.5 V ~ 7.5 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | ±4.5 V ~ 7.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 10mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| عدد القنوات: | 1 |
| عدد القطع: | 16 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TC500COE713 |
| وصف موسع: | 1 Channel AFE 16 Bit 10mW 16-SOIC |
| وصف: | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC500COE713
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC500ACOE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16SOIC | تحقيق |
 |
TC500AIJE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16CDIP | تحقيق |
 |
AFE4404YZPR | Texas Instruments | IC AFE 6BIT 15DSBGA | تحقيق |
 |
TC500ACPE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16DIP | تحقيق |
|
TC500CPE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16DIP | تحقيق |
|
TC500ACOE713 | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 17BIT 16SOIC | تحقيق |
 |
XRD9836ACG | Exar Corporation | IC 16B CCD/CIS SIG PROC 48TSSOP | تحقيق |
|
TC500IJE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16CDIP | تحقيق |
|
ADS131E08SPAGR | Texas Instruments | IC AFE 16/24BIT 64KSPS 64TQFP | تحقيق |
|
TC500COE | Microchip Technology | IC ANALOG FRONT END 16BIT 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers