يشترى TC1796256F150EBCKDUMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC1796256F150EBCKDUMA1
- رقم القطعة:
- TC1796256F150EBCKDUMA1
- وصف:
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19654 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC1796256F150EBCKDUMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC1796256F150EBCKDUMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC1796256F150EBCKDUMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-BGA-416 |
| سرعة: | 150MHz |
| سلسلة: | TC17xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 256K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 2MB (2M x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 416-BGA |
| اسماء اخرى: | SAK-TC1796-256F150E BC SAK-TC1796-256F150E BC-ND SAKTC1796256F150EBC SAKTC1796256F150EBCT SP000097527 SP000097528 |
| نوع مذبذب: | External |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 123 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TC1796256F150EBCKDUMA1 |
| وصف موسع: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-BGA-416 |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA |
| محولات البيانات: | A/D 44x12b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | TriCore™ |
| الاتصال: | ASC, CAN, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC1796256F150EBCKDUMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1796256F150EBEKXUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | تحقيق |
|
TC1796256F150EBEKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | تحقيق |
|
TC1796256F150EBEKDUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers