يشترى TARR475M010 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TARR475M010
- رقم القطعة:
- TARR475M010
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP TANT 4.7UF 10V 20% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19659 Pieces
- ورقة البيانات:
- TARR475M010.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TARR475M010 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TARR475M010 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.098" Dia x 0.291" L (2.50mm x 7.40mm) |
| سلسلة: | TAR |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مصنع رمز حجم: | R |
| الصانع الجزء رقم: | TARR475M010 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 8 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 8 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 4.7UF 10V 20% AXIAL |
| مواسعة: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTARR475M010
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TARR475K010 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 10V 10% AXIAL | تحقيق |
|
TARR475M015 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 15V 20% AXIAL | تحقيق |
|
TARR475M020 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 20V 20% AXIAL | تحقيق |
|
TARR475K015 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 15V 10% AXIAL | تحقيق |
|
TARR475K020 | AVX Corporation | CAP TANT 4.7UF 20V 10% AXIAL | تحقيق |
|
TARR474M050 | AVX Corporation | CAP TANT 0.47UF 50V 20% AXIAL | تحقيق |
|
TARR474K050 | AVX Corporation | CAP TANT 0.47UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers