يشترى T9AS5D22-22 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T9AS5D22-22
- رقم القطعة:
- T9AS5D22-22
- وصف:
- RELAY GEN PURP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15657 Pieces
- ورقة البيانات:
- T9AS5D22-22.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T9AS5D22-22 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T9AS5D22-22 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 3-1419104-5 T9AS5D2222 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 25 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T9AS5D22-22 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | RELAY GEN PURP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT9AS5D22-22
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T9AS5D22-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 5V | تحقيق |
|
T9AS5D22-110 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 110V | تحقيق |
 |
T9AS5D12-48 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 48V | تحقيق |
 |
T9AS5D22-48 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | T9AS5D22-48 | تحقيق |
|
T9AS5D11-18 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
T9AS5D22-18 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 18V | تحقيق |
|
T9AS5D12-110 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 110V | تحقيق |
|
T9AS5D22-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 24V | تحقيق |
|
T9AS5D22-12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 12V | تحقيق |
|
T9AS5L22-18 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 18V | تحقيق |
|
T9AS5D12-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 24V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers