يشترى T97H337K020CBB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T97H337K020CBB
- رقم القطعة:
- T97H337K020CBB
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 330UF 20V 10% 3226
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14349 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T97H337K020CBB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T97H337K020CBB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 20V |
|---|---|
| اكتب: | Conformal Coated |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) |
| سلسلة: | TANTAMOUNT®, T97 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3226 (8066 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | H |
| الصانع الجزء رقم: | T97H337K020CBB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.220" (5.60mm) |
| الميزات: | COTS (High Reliability) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 330µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 3226 (8066 Metric) 100 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 100 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 |
| مواسعة: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT97H337K020CBB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T97H337K020LSB | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 | تحقيق |
|
T97H337K020ESB | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 | تحقيق |
|
T97H337K020ESA | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 | تحقيق |
|
T97H337K020EAA | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 | تحقيق |
|
T97H337K020VSA | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 | تحقيق |
|
T97H337K020LSA | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 | تحقيق |
|
T97H337K020CAB | Vishay Sprague | CAP TANT 330UF 20V 10% 3226 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers