يشترى T97F157M025CSA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T97F157M025CSA
- رقم القطعة:
- T97F157M025CSA
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 150UF 25V 20% 3024
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18960 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T97F157M025CSA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T97F157M025CSA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| اكتب: | Conformal Coated |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) |
| سلسلة: | TANTAMOUNT®, T97 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3024 (7660 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | F |
| الصانع الجزء رقم: | T97F157M025CSA |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.201" (5.10mm) |
| الميزات: | COTS (High Reliability) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 150µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3024 (7660 Metric) 80 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 80 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 |
| مواسعة: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT97F157M025CSA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T97F157K025LSA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 | تحقيق |
|
T97F157M025EBB | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 | تحقيق |
|
T97F157M025ESA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 | تحقيق |
|
T97F157M025HAA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 | تحقيق |
|
T97F157K025LBB | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 | تحقيق |
|
T97F157K025ESA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 | تحقيق |
|
T97F157K025CBB | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers