يشترى T86C474K050ESSS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T86C474K050ESSS
- رقم القطعة:
- T86C474K050ESSS
- الصانع:
- Vishay / Sprague
- وصف:
- CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17636 Pieces
- ورقة البيانات:
- T86C474K050ESSS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T86C474K050ESSS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T86C474K050ESSS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | TANTAMOUNT®, T86 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2312 (6032 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مصنع رمز حجم: | C |
| الصانع الجزء رقم: | T86C474K050ESSS |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.110" (2.80mm) |
| الميزات: | COTS, Fail Safe with Built-in Fuse |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.47µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 6.7 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 6.7 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 |
| مواسعة: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT86C474K050ESSS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T86C474K050ESAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | تحقيق |
|
T86C474K050EBAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | تحقيق |
|
T86C474K050EBSS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | تحقيق |
|
T86C474M050ESAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 20% 2312 | تحقيق |
|
T86C474K050EASS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | تحقيق |
|
T86C474K050EAAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | تحقيق |
|
T86C474M050EAAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 20% 2312 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers