يشترى T75S1D112-12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T75S1D112-12
- رقم القطعة:
- T75S1D112-12
- وصف:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 14A 12V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16957 Pieces
- ورقة البيانات:
- T75S1D112-12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T75S1D112-12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T75S1D112-12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 8.5 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 1.2 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 380VAC - Max |
| سلسلة: | T75 |
| الافراج عن الوقت: | 3ms |
| نوع التقوية: | General Purpose |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| اسماء اخرى: | 2-1393222-9 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 130°C |
| تعمل وقت: | 6ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T75S1D112-12 |
| الميزات: | Sealed - Fully |
| وصف موسع: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole |
| وصف: | RELAY GEN PURPOSE SPST 14A 12V |
| اتصل التصويت (الحالي): | 14A |
| اتصل المواد: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| نموذج الاتصال: | SPST-NO (1 Form A) |
| لفائف الجهد: | 12VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 650 Ohms |
| لفائف السلطة: | 230 mW |
| لفائف الحالي: | 18.5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT75S1D112-12
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers