يشترى T551B706M015AH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T551B706M015AH
- رقم القطعة:
- T551B706M015AH
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17098 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.T551B706M015AH.pdf2.T551B706M015AH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T551B706M015AH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T551B706M015AH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 15V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) |
| سلسلة: | T551 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | B |
| الصانع الجزء رقم: | T551B706M015AH |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 70µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 15V Axial, Can 140 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 140 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL |
| مواسعة: | 70µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT551B706M015AH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T551B706K015AT | KEMET | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL | تحقيق |
|
T551B706M015AT | KEMET | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL | تحقيق |
|
T551B706K015AH | KEMET | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL | تحقيق |
|
T551B706M015AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL | تحقيق |
|
T551B706M015AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL | تحقيق |
|
T551B706K015AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL | تحقيق |
|
T551B706K015AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 70UF 15V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers