يشترى T551B147K006AT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T551B147K006AT
- رقم القطعة:
- T551B147K006AT
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19157 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.T551B147K006AT.pdf2.T551B147K006AT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T551B147K006AT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T551B147K006AT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) |
| سلسلة: | T551 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Axial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | B |
| الصانع الجزء رقم: | T551B147K006AT |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 140µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 6.3V Axial, Can 120 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 120 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL |
| مواسعة: | 140µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT551B147K006AT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T551B147K006AH | KEMET | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL | تحقيق |
|
T551B147M006AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL | تحقيق |
|
T551B147K006AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL | تحقيق |
|
T551B147K006AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL | تحقيق |
 |
T551B147M006AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL | تحقيق |
|
T551B147M006AH | KEMET | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL | تحقيق |
|
T551B147M006AT | KEMET | CAP TANT POLY 140UF 6.3V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers