يشترى T541X337M016AH6710 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T541X337M016AH6710
- رقم القطعة:
- T541X337M016AH6710
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 330UF 16V 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16601 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.T541X337M016AH6710.pdf2.T541X337M016AH6710.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T541X337M016AH6710 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T541X337M016AH6710 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | KO-CAP® T541 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-8552-2 T541X337M016AH 6710 7505 T541X337M016AH67107505 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | X |
| الصانع الجزء رقم: | T541X337M016AH6710 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.169" (4.30mm) |
| الميزات: | COTS (High Reliability) |
| وصف موسع: | 330µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 16V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 50 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 330UF 16V 2917 |
| مواسعة: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT541X337M016AH6710
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T541X337M010AH6510 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 10V 2917 | تحقيق |
|
T541X337M016AH6720 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 16V 2917 | تحقيق |
|
T541X337M016BH6720 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 16V 2917 | تحقيق |
|
T541X336M050AH6710 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 50V 2917 | تحقيق |
|
T541X337M016BH6710 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 16V 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers