يشترى T528Z477M2R5ATE005 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T528Z477M2R5ATE005
- رقم القطعة:
- T528Z477M2R5ATE005
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 470UF 2.5V 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13508 Pieces
- ورقة البيانات:
- T528Z477M2R5ATE005.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T528Z477M2R5ATE005 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T528Z477M2R5ATE005 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | KO-CAP® T528 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-10367-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | Z |
| الصانع الجزء رقم: | T528Z477M2R5ATE005 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.067" (1.70mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 470µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 2.5V 2917 (7343 Metric) 5 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 5 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 470UF 2.5V 2917 |
| مواسعة: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT528Z477M2R5ATE005
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T528Z337M004ATE012 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 4V 2917 | تحقيق |
|
T528Z477M2R5ATE008 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 2.5V 2917 | تحقيق |
|
T528Z227M004ATE009 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 4V 2917 | تحقيق |
|
T528Z477M2R5ATE009 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 2.5V 2917 | تحقيق |
|
T528Z337M004ATE009 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 4V 2917 | تحقيق |
|
T528Z157M006ATE012 | KEMET | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 2917 | تحقيق |
|
T528Z227M006ATE009 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 6.3V 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers