يشترى T521B226M016ATE0907280 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T521B226M016ATE0907280
- رقم القطعة:
- T521B226M016ATE0907280
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 22UF 16V 3528
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13660 Pieces
- ورقة البيانات:
- T521B226M016ATE0907280.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T521B226M016ATE0907280 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T521B226M016ATE0907280 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| سلسلة: | KO-CAP® T521 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1411 (3528 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | B |
| الصانع الجزء رقم: | T521B226M016ATE0907280 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.079" (2.00mm) |
| الميزات: | High Reliability |
| وصف موسع: | 22µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 16V 1411 (3528 Metric) 90 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 90 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 22UF 16V 3528 |
| مواسعة: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT521B226M016ATE0907280
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T521B226M016ATE090 | KEMET | CAP TANT POLY 22UF 16V 3528 | تحقيق |
|
T521B226M016AHE0907280 | KEMET | CAP TANT POLY 22UF 16V 3528 | تحقيق |
|
T521B226M016AHE090 | KEMET | CAP TANT POLY 22UF 16V 3528 | تحقيق |
|
T521B226M025ATE1007280 | KEMET | CAP POLY 22UF 25V 100MOHM ESR 35 | تحقيق |
|
T521B225M050ATE200 | KEMET | CAP TANT POLY 2.2UF 50V 1210 | تحقيق |
|
T521B226M025ATE100 | KEMET | CAP TANT POLY 22UF 25V 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers