يشترى T520X477M006ASE035 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T520X477M006ASE035
- رقم القطعة:
- T520X477M006ASE035
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12140 Pieces
- ورقة البيانات:
- T520X477M006ASE035.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T520X477M006ASE035 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T520X477M006ASE035 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| سلسلة: | KO-CAP® T520 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2917 (7343 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-1765-2 T520X477M006AS4350 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| مصنع رمز حجم: | X |
| الصانع الجزء رقم: | T520X477M006ASE035 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.169" (4.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 470µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 35 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 |
| مواسعة: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT520X477M006ASE035
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T520X477M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | تحقيق |
|
T520X477M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | تحقيق |
|
T520X477M006ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | تحقيق |
|
T520X477M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | تحقيق |
|
T520X477M006ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers