يشترى T510E687K006ATE023 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T510E687K006ATE023
- رقم القطعة:
- T510E687K006ATE023
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15152 Pieces
- ورقة البيانات:
- T510E687K006ATE023.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T510E687K006ATE023 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T510E687K006ATE023 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) |
| سلسلة: | T510 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 2924 (7360 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-10318-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | E |
| الصانع الجزء رقم: | T510E687K006ATE023 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.150" (3.80mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 680µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7360 Metric) 23 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 23 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 |
| مواسعة: | 680µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT510E687K006ATE023
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T510E687K006AT | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | تحقيق |
|
T510E687K006AS | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | تحقيق |
|
T510E687K006ATE012 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | تحقيق |
|
T510E687M006ATE023 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 20% 2924 | تحقيق |
|
T510E687K006AS4115 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | تحقيق |
|
T510E687K006AHE023 | KEMET | CAP TANT 680UF 6.3V 10% 2924 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers