يشترى T495C475K035ATE500 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T495C475K035ATE500
- رقم القطعة:
- T495C475K035ATE500
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 4.7UF 35V 10% 2312
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19776 Pieces
- ورقة البيانات:
- T495C475K035ATE500.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T495C475K035ATE500 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T495C475K035ATE500 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 35V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | T495 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2312 (6032 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | C |
| الصانع الجزء رقم: | T495C475K035ATE500 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.110" (2.80mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 500 mOhm |
| وصف: | CAP TANT 4.7UF 35V 10% 2312 |
| مواسعة: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT495C475K035ATE500
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T495C475K035ATE600 | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% 2312 | تحقيق |
|
T495C475K035ATE450 | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% 2312 | تحقيق |
|
T495C475M035ATE600 | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 20% 2312 | تحقيق |
 |
T495C475K025ATE530 | KEMET | CAP TANT 4.7UF 25V 10% 2413 | تحقيق |
 |
T495C475K025ZTE530 | KEMET | CAP TANT 4.7UF 25V 10% 2312 | تحقيق |
 |
T495C475K035AHE500 | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% 2312 | تحقيق |
 |
T495C476K016ZTE300 | KEMET | CAP TANT 47UF 16V 10% 2312 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers