يشترى T356G106M035AT7301 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T356G106M035AT7301
- رقم القطعة:
- T356G106M035AT7301
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17404 Pieces
- ورقة البيانات:
- T356G106M035AT7301.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T356G106M035AT7301 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T356G106M035AT7301 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 35V |
|---|---|
| اكتب: | Conformal Coated |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| سلسلة: | T356, UltraDip II |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-11373-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | G |
| الصانع الجزء رقم: | T356G106M035AT7301 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.200" (5.08mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.449" (11.40mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 10µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP TANT 10UF 35V 20% RADIAL |
| مواسعة: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT356G106M035AT7301
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T356G106M035AS7301 | KEMET | 10.0UF 35.0V | تحقيق |
 |
T356G106J035AT | KEMET | CAP TANT 10UF 5% 35V RADIAL | تحقيق |
|
T356G106K035AS | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356G106K035AT7301 | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T356G106M035AT | KEMET | CAP TANT 10UF RADIAL | تحقيق |
|
T356G107K003AT7301 | KEMET | CAP TANT 100UF 10% 3V RADIAL | تحقيق |
|
T356G106K035AT | KEMET | CAP TANT 10UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers