يشترى T355E106K020AT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T355E106K020AT
- رقم القطعة:
- T355E106K020AT
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 10UF RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18942 Pieces
- ورقة البيانات:
- T355E106K020AT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T355E106K020AT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T355E106K020AT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 20V |
|---|---|
| اكتب: | Conformal Coated |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.217" Dia (5.50mm) |
| سلسلة: | T355, UltraDip II |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-13604 T355E106K020AT-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | E |
| الصانع الجزء رقم: | T355E106K020AT |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.125" (3.18mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.400" (10.16mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 10µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP TANT 10UF RADIAL |
| مواسعة: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT355E106K020AT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T355E106K025AT | KEMET | CAP TANT 10UF 25V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T355E106M025AT | KEMET | CAP TANT 10UF 25V 20% RADIAL | تحقيق |
|
T355E225K050AS | KEMET | CAP TANT 2.2UF 10% 50V RADIAL | تحقيق |
|
T355E106K025AS | KEMET | CAP TANT 10UF RADIAL | تحقيق |
|
T355E475K035AT | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
 |
173D126X9025XW | Vishay Sprague | CAP TANT 12UF 25V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
T95S335K010CSSL | Vishay Sprague | CAP TANT 3.3UF 10V 10% 1507 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers