يشترى T350E475K035AT7301 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T350E475K035AT7301
- رقم القطعة:
- T350E475K035AT7301
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 4.7UF 35V 10% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13789 Pieces
- ورقة البيانات:
- T350E475K035AT7301.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T350E475K035AT7301 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T350E475K035AT7301 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 35V |
|---|---|
| اكتب: | Conformal Coated |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.217" Dia (5.50mm) |
| سلسلة: | T350, UltraDip II |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-11362-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | E |
| الصانع الجزء رقم: | T350E475K035AT7301 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.100" (2.54mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.350" (8.90mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 3 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 3 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 4.7UF 35V 10% RADIAL |
| مواسعة: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT350E475K035AT7301
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T350E475M035AS | KEMET | CAP TANT 4.7UF 20% 35V RADIAL | تحقيق |
|
T350E475M035AT7301 | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 20% RADIAL | تحقيق |
|
T350E475K035AS | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T350E475K035AT | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T350E336K006AT | KEMET | CAP TANT 33UF 6.3V 10% RADIAL | تحقيق |
|
T350E336K006AS | KEMET | CAP TANT 33UF 6.3V 10% RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers