يشترى T322C475K025AT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T322C475K025AT
- رقم القطعة:
- T322C475K025AT
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 4.7UF 25V 10% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18917 Pieces
- ورقة البيانات:
- T322C475K025AT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T322C475K025AT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T322C475K025AT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 25V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±10% |
| حجم / البعد: | 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) |
| سلسلة: | T322 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | 399-4586 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | C |
| الصانع الجزء رقم: | T322C475K025AT |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 4.7µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 4 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 4 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 4.7UF 25V 10% AXIAL |
| مواسعة: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT322C475K025AT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T322C475K035AT | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
|
T322C475K035AS | KEMET | CAP TANT 4.7UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
|
T322C475K025AS | KEMET | CAP TANT 4.7UF 25V 10% AXIAL | تحقيق |
|
T322C475J035AT | KEMET | CAP TANT 4.7UF 5% 35V AXIAL | تحقيق |
|
T322C226K006AT | KEMET | CAP TANT 22UF 6V 10% AXIAL | تحقيق |
|
T322C106M020AT | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 20V AXIAL | تحقيق |
|
T322C156K015AT | KEMET | CAP TANT 15UF 15V 10% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers