يشترى T1205-600G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T1205-600G
- رقم القطعة:
- T1205-600G
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16658 Pieces
- ورقة البيانات:
- T1205-600G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T1205-600G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T1205-600G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 600V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 1.3V |
| نوع صمام تحكم كهربائي: | Alternistor - Snubberless |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | Snubberless™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | T1205-600G |
| وصف موسع: | TRIAC Alternistor - Snubberless 600V 12A Surface Mount D2PAK |
| وصف: | TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 12A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 120A, 126A |
| الحالي - عقد (ايه) (ماكس): | 10mA |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 5mA |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT1205-600G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
OT412,115 | WeEn Semiconductors | TRIAC SC73 | تحقيق |
 |
Z0103MARLRFG | ON Semiconductor | TRIAC SENS GATE 600V 1A TO92-3 | تحقيق |
 |
Q2040J7TP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 200V TO218X | تحقيق |
 |
CTB24-1200BW | Crydom Co. | TRIAC ALTERNISTOR 1.2KV TO220AB | تحقيق |
 |
Q4035NH5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V 35A TO263 | تحقيق |
 |
BTA08-700TWRG | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 700V 8A TO220AB | تحقيق |
|
ACST8-8CG | STMicroelectronics | TRIAC 800V 8A D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers