يشترى T110A105M035AT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T110A105M035AT
- رقم القطعة:
- T110A105M035AT
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT 1UF 35V 20% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13899 Pieces
- ورقة البيانات:
- T110A105M035AT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T110A105M035AT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T110A105M035AT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 35V |
|---|---|
| اكتب: | Hermetically Sealed |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.135" Dia x 0.286" L (3.43mm x 7.26mm) |
| سلسلة: | T110 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | 399-11286 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| مصنع رمز حجم: | A |
| الصانع الجزء رقم: | T110A105M035AT |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1µF ±20% Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 8 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 8 Ohm |
| وصف: | CAP TANT 1UF 35V 20% AXIAL |
| مواسعة: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT110A105M035AT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T110A105K050AT | KEMET | CAP TANT 1UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
595D335X0025B2T | Vishay Sprague | CAP TANT 3.3UF 25V 20% 1611 | تحقيق |
|
T110A105K035AT | KEMET | CAP TANT 1UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
|
T110A225K020AT | KEMET | CAP TANT 2.2UF 20V 10% AXIAL | تحقيق |
|
T110A105K050AS | KEMET | CAP TANT 1UF 50V 10% AXIAL | تحقيق |
|
T110A105K035AS | KEMET | CAP TANT 1UF 35V 10% AXIAL | تحقيق |
 |
T110A564J035AS | KEMET | .560UF 35.0V | تحقيق |
|
T110A225K020AS | KEMET | CAP TANT 2.2UF 20V 10% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers