يشترى SZNUD3160DMT1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SZNUD3160DMT1G
- رقم القطعة:
- SZNUD3160DMT1G
- وصف:
- IC INDUCTIVE LOAD DVR IND SC74-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14230 Pieces
- ورقة البيانات:
- SZNUD3160DMT1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SZNUD3160DMT1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SZNUD3160DMT1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | Not Required |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 61V (Max) |
| تبديل نوع: | Relay, Solenoid Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-74 |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101 |
| رديز أون (تيب): | 1.8 Ohm (Max) |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74, SOT-457 |
| نوع المخرجات: | N-Channel |
| تكوين الناتج: | Low Side |
| اسماء اخرى: | SZNUD3160DMT1G-ND SZNUD3160DMT1GOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SZNUD3160DMT1G |
| السطح البيني: | On/Off |
| نوع المدخلات: | - |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف: | IC INDUCTIVE LOAD DVR IND SC74-6 |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSZNUD3160DMT1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SZNUD3124LT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR SOT23 | تحقيق |
|
SZNUD3160LT1G | ON Semiconductor | IC INDCT LOAD DRVR INDUST SOT23 | تحقيق |
|
SZNUD3112LT1G | ON Semiconductor | IC LOAD DVR 12V SOT23-3 | تحقيق |
 |
SZNUD3124DMT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR SC74-6 | تحقيق |
|
SZNUD3112DMT1G | ON Semiconductor | IC LOAD DVR 12V DUAL SC74 | تحقيق |
|
SZNUD3105DMT1G | ON Semiconductor | IC LOAD DVR 5.0V DUAL SC74 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers