يشترى SY88973VMG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY88973VMG
- رقم القطعة:
- SY88973VMG
- وصف:
- IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13281 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY88973VMG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY88973VMG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY88973VMG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Limiting Postamplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-MLF® (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| اسماء اخرى: | 576-1414 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | SY88973VMG |
| وصف موسع: | Limiting Postamplifier IC Optical Networks 16-MLF® (3x3) |
| وصف: | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF |
| التطبيقات: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY88973VMG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88973VMI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | تحقيق |
|
SY88973BLMG | Microchip Technology | IC POST AMP CML 3.2GBPS 16MLF | تحقيق |
|
SY88973VMG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP LP LIMITING 16-MLF | تحقيق |
|
SY88973VMI-TR | Microchip Technology | IC AMP POST 5V/3.3V HS 16-MLF | تحقيق |
 |
SY88973VKG | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 10MSOP | تحقيق |
 |
SY88973VEY | Microchip Technology | IC POST AMP LP LIMITING 10-MSOP | تحقيق |
|
SY88973VKI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 10MSOP | تحقيق |
|
SY88973VEY-TR | Microchip Technology | IC POST AMP LP LIMITING 10-MSOP | تحقيق |
|
SY88973BLMG-TR | Microchip Technology | IC CML POST AMP 3.2GBPS 16-MLF | تحقيق |
|
SY88973VKI-TR | Microchip Technology | IC AMP POST 5V/3.3V HS 10-MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers