يشترى SY88843VMI TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY88843VMI TR
- رقم القطعة:
- SY88843VMI TR
- وصف:
- IC AMP POST PECL 3.3V/5V 16-MLF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12209 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY88843VMI TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY88843VMI TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY88843VMI TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Limiting Postamplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-MLF® (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| اسماء اخرى: | SY88843VMITR SY88843VMITR-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SY88843VMI TR |
| وصف موسع: | Limiting Postamplifier IC Optical Networks 16-MLF® (3x3) |
| وصف: | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 16-MLF |
| التطبيقات: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY88843VMI TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88843VKG | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL SD 10MSOP | تحقيق |
 |
SY88843VMG-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 16-MLF | تحقيق |
|
SY88843VMG | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL SD 16MLF | تحقيق |
 |
SY88843VKI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL SD 10MSOP | تحقيق |
|
SY88843VEY-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10MSOP | تحقيق |
|
SY88843AVMG TR | Microchip Technology | IC POST AMP 3.2GBPS CML 16-MLF | تحقيق |
|
SY88843VMI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL SD 16MLF | تحقيق |
|
SY88843VKI TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10-MSOP | تحقيق |
|
SY88843AVMG | Microchip Technology | IC POST AMP 3.2GBPS CML 16-MLF | تحقيق |
|
SY88843VEY | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10-MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers