يشترى SY88793VKC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY88793VKC
- رقم القطعة:
- SY88793VKC
- وصف:
- IC AMP POST PECL 3.3/5V 10-MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16970 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY88793VKC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY88793VKC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY88793VKC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Limiting Postamplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-MSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SY88793VKC |
| وصف موسع: | Limiting Postamplifier IC Optical Networks 10-MSOP |
| وصف: | IC AMP POST PECL 3.3/5V 10-MSOP |
| التطبيقات: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY88793VKC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY88793VKG | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | تحقيق |
|
SY88793VKI | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3/5V 10-MSOP | تحقيق |
|
SY88793VKI-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3/5V 10-MSOP | تحقيق |
 |
SY88782LMG | Microchip Technology | IC LASR DRVR 1.25GBPS 3.6V 16MLF | تحقيق |
|
SY88793VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | تحقيق |
|
SY88773VMG | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | تحقيق |
|
SY88782LMG-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 1.25GBPS 3.6V 16MLF | تحقيق |
|
SY88722VKC | Microchip Technology | IC LASR DRVR 622MBPS 5.5V 10MSOP | تحقيق |
|
SY88793VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3/5V 10-MSOP | تحقيق |
|
SY88702KI TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 622MBPS 5.5V 10MSOP | تحقيق |
|
SY88722VKC-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 622MBPS 5.5V 10MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers