يشترى SY84113BUMG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY84113BUMG
- رقم القطعة:
- SY84113BUMG
- وصف:
- IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19957 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY84113BUMG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY84113BUMG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY84113BUMG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Postamplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 576-3852 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SY84113BUMG |
| وصف موسع: | Postamplifier IC Optical Networks 16-QFN (3x3) |
| وصف: | IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN |
| التطبيقات: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY84113BUMG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY84113BUMG-TR | Microchip Technology | IC LIMITING POST AMP 16-QFN | تحقيق |
 |
MAX3268CUB | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | تحقيق |
 |
NT23L50-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | تحقيق |
 |
LM392DGKT | Texas Instruments | IC OPAMP/VOLT COMP LP 8VSSOP | تحقيق |
 |
MAX3657ETC+T | Maxim Integrated | IC AMP TRANSIMPEDANCE 12TQFN | تحقيق |
 |
LTC6400CUD-8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 2.2GHZ 16QFN | تحقيق |
 |
SY88903VKC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP | تحقيق |
 |
LTC6360IMS8E#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers