يشترى SY55857LKG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY55857LKG
- رقم القطعة:
- SY55857LKG
- وصف:
- IC TRANSLATOR DUAL LVPECL 10MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13881 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY55857LKG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY55857LKG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY55857LKG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | - |
|---|---|
| الجهد - فكا: | - |
| نوع المترجم: | Mixed Signal |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-MSOP |
| سلسلة: | SY55 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| نوع المخرجات: | Differential |
| إشارة الخرج: | LVPECL |
| اسماء اخرى: | 576-1377 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SY55857LKG |
| اشارة ادخال: | CML, CMOS, HSTL, LVDS, TTL |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel 2.5Gbps 10-MSOP |
| وصف: | IC TRANSLATOR DUAL LVPECL 10MSOP |
| معدل البيانات: | 2.5Gbps |
| القنوات لكل دائرة: | 2 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY55857LKG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers