يشترى SY10EL1189ZC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY10EL1189ZC
- رقم القطعة:
- SY10EL1189ZC
- وصف:
- IC DRIVER CABLE LOOP CIRC 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19232 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY10EL1189ZC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY10EL1189ZC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY10EL1189ZC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/0 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SY10EL1189ZC |
| وصف موسع: | 1/0 Driver 16-SOIC |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC DRIVER CABLE LOOP CIRC 16SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY10EL1189ZC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY10EL1189ZC-TR | Microchip Technology | IC DRIVER CABLE LOOP CIRC 16SOIC | تحقيق |
|
SY10EL1189ZG-TR | Microchip Technology | IC CABLE DRIVER/LOOP CIRC 16SOIC | تحقيق |
|
SY10EL1189ZI-TR | Microchip Technology | IC DRIVER CABLE LOOP CIRC 16SOIC | تحقيق |
|
SY10EL1189ZG | Microchip Technology | IC CABLE DRIVER/LOOP CIRC 16SOIC | تحقيق |
|
SY10EL1189ZI | Microchip Technology | IC DRIVER CABLE LOOP CIRC 16SOIC | تحقيق |
 |
SY10EL11VZC | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:2 8SOIC | تحقيق |
|
SY10EL11VZI | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:2 8SOIC | تحقيق |
|
SY10EL11VZG-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:2 8SOIC | تحقيق |
|
SY10EL11VZI-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:2 8SOIC | تحقيق |
|
SY10EL11VZG | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:2 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers